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薄膜制品主要包括BOPP、CPP、普通包装薄膜和微孔膜等，BOPP具有质轻、机械强度高、无毒、透明、防潮等众多优良特性，广泛应用于包装、电工、电子电器、胶带、标签膜、胶卷、复合等众多领域，其中以包装工业使用量。

树脂基复合材料可以划分为两大基本类型:热塑性基体复合材料和热固性基体复合材料。对于热固性基体复合材料，固化后聚合物的长链之间通过主化学键相互交联。因此，热固性树脂基复合材料不能加热软化或熔化,也就不能焊接。所以热固性复合材料只能通过机械连接或胶接。

方程(3—51)表明纤维正轴方 向的应力集中系数远比各向同性高(对于玻纤/环氧为4，硼/环氧为6，碳环氧约为9)。Greszczuk曾给 出了各向同性及各向材料的孔边环向应力。

在带孔层板的解中,层间应力和边缘效应都应该包括在失效点计算中。这种复杂性会提高分析和试验验证的成本,从而也就增加了产 品的成本。然而,近年来实践基础不断增加 ,许多有 用的指南可供借鉴。在复合材料钻孔过程中,应限度地减小层板和纤维的损伤。紧固件的插入尤其对厚复合材料特别重要,紧固件插偏某一角度或强制插入会导致层板过早发生挤压破，单搭接连接和双搭接连接都会由于紧固件弯曲而发生类似的失效。在锁紧紧固件时,普遍认为预紧力是有益的,预紧力可以降低铺层顺序的影响以及自由边的影响并使载荷分布更均匀。
热塑性复合材料可以进一步分为两类:非晶态或半结晶态。非晶态热塑性材料的链是随机排列的;半晶态热塑性材料在某些区间内链是随机排列的，而在另外的区间内链的排列是有序的。对于非晶态聚合物,软化的临界温度是玻璃化转变温度;对于半晶态高聚物,临界温度是玻璃化转变温度和熔化温度。
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