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树脂基复合材料虽具有一般复合材料不具备的优点,但它也存在一定的弱点，如比较脆(断裂伸长率仅为1%~ 3%)、层间强度低、抗冲击能力差，复合材料在加工连接时必须解决安装损伤、容易被拉脱、安装载荷的不一致性、孔周应力高度集中等问题,复合材料的装配还要考虑腐蚀等问题,飞机复合材料结构中大量采用了电磁兼容、隐身等结构，这些结构对加工连接以及装配中的制孔质量、所用紧固件、连接装配方法提出更高的要求。因此,复合材料加工连接的好，将直接影响复合材料结构设计的思想、制造质量、生产效率，甚至限制复合材料的应用水平。

薄膜制品主要包括BOPP、CPP、普通包装薄膜和微孔膜等，BOPP具有质轻、机械强度高、无毒、透明、防潮等众多优良特性，广泛应用于包装、电工、电子电器、胶带、标签膜、胶卷、复合等众多领域，其中以包装工业使用量。

树脂基复合材料可以划分为两大基本类型:热塑性基体复合材料和热固性基体复合材料。对于热固性基体复合材料，固化后聚合物的长链之间通过主化学键相互交联。因此，热固性树脂基复合材料不能加热软化或熔化,也就不能焊接。所以热固性复合材料只能通过机械连接或胶接。

热塑性复合材料可以进一步分为两类:非晶态或半结晶态。非晶态热塑性材料的链是随机排列的;半晶态热塑性材料在某些区间内链是随机排列的，而在另外的区间内链的排列是有序的。对于非晶态聚合物,软化的临界温度是玻璃化转变温度;对于半晶态高聚物,临界温度是玻璃化转变温度和熔化温度。
树脂基复合材料可以划分为两大基本类型:热塑性基体复合材料和热固性基体复合材料。对于热固性基体复合材料，固化后聚合物的长链之间通过主化学键相互交联。因此，热固性树脂基复合材料不能加热软化或熔化,也就不能焊接。所以热固性复合材料只能通过机械连接或胶接。